Purificação e revestimentos

Restrições de pureza:

• Nossos processos de pureza nos permitem atingir níveis extremamente baixos de impurezas, abaixo de 5 ppm.
• O método ETV-ICP é usado para detectar e monitorar impurezas a níveis abaixo de 5 ppb.

Limitações de limpeza:

• A impregnação de carbono vítreo (VCI) foi desenvolvida para reduzir as emissões de partículas e a liberação de vácuo de materiais, particularmente para aplicações semicondutoras.

Resistência aos reagentes utilizados nos processos de plasma:

• Os produtos da Mersen podem ser revestidos com uma fina camada de carbono pirolítico, reduzindo assim a permeabilidade do material a produtos reativos ao mínimo, particularmente para aplicações semicondutoras.
• A fim de aumentar ainda mais a resistência aos reagentes do processo, a Mersen propõe a impregnação central com resina para reduzir as porosidades.

Resistência ao hidrogênio acima de 900° C, reagentes MOCVD e ácidos fortes (HCl, HF):

• A Mersen dominou a deposição de filmes finos de carbeto de silício, que oferece proteção inigualável de equipamentos de grafite em ambientes particularmente adversos.